中新网5月29日电 5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。
高通公司中国区董事长孟樸致辞高通公司中国区董事长孟樸在致辞中表示，汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来，高通在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。
峰会展出了60多项基于骁龙数字底盘的创新方案和应用。来自高通合作伙伴的30余款整车，集中呈现了驱动汽车产业升级的技术突破和前瞻方向。
据悉，高通基于统一的技术路线图打造的骁龙数字底盘，是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术。
目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车。自2021年起，骁龙数字底盘已支持逾40家中国汽车品牌推出超过100款车型。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal发表主题演讲在座舱领域，目前广受采用的第三代骁龙座舱平台，成为众多领先品牌打造差异化车内体验的首选平台；而第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。
在连接领域，骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G和5G连接，还包括Wi-Fi、蓝牙，以及独特的蜂窝车联网(C-V2X)和卫星通信解决方案。
同时，Snapdragon Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案，包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4/L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出了Snapdragon Ride Flex SoC，仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。
此外，峰会期间，骁龙数字底盘概念车首次在中国亮相，通过支持个性化服务、交互式辅助等多样化应用与服务，展示了骁龙数字底盘带来的全域支持能力，生动诠释了高通对于智能网联创新体验的构想。
骁龙数字底盘概念车在峰会展出高通技术公司产品管理副总Anshuman Saxen表示，当前，汽车行业正发生深刻的变革，软件定义汽车时代已经到来，这意味着驾乘体验将变得至关重要，而用户和汽车之间的联系也将发生很大的变化。未来，希望利用骁龙数字底盘中的计算解决方案，突破信息影音、座舱和ADAS等功能的边界。
峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能的嘉宾，在峰会上进行了主题分享。