据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。
这是美国近期对日本进行的最直白施压。10月7日，美国商务部公布一系列对华芯片出口管制新规。当月下旬，美国商务部副部长埃斯特维兹表示，要“在短期内达成协议”，拉拢日本和荷兰实施类似措施。白宫国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日本和荷兰“就采取类似措施进行了讨论”。
对此，日本尚未作出明确回答。但日本近年来迎合美国、搞对华技术封锁的动向足以引人警惕。日本经济产业省把大量中国实体列入出口管制清单；今年7月，日美经济版“2+2”会议机制共商“半导体供应链安全”；日前，与美方电话会谈后，西村康稔没有透露商谈细节，但对媒体说了这样一番话：“日本一直本着国际合作精神，根据外汇和外贸法严格执行出口管制。”
国际半导体产业数据显示，当前，中国是全球半导体设备最大市场。2021年中国大陆半导体设备销售额达296亿美元，占全球市场41.6%。据路透社报道，中国是日本半导体巨头东京电子的最大客户。截至今年3月，中国占该公司芯片制造设备年销售额的26%。中国也是日本芯片测试设备制造企业爱德万的最大市场，上一财年仅来自中国大陆的订单金额就达1890亿日元，占该公司总销售额的27%。
当下，新一轮产业革命与科技变革机遇空前，唯有开展芯片合作，才符合中日共同利益。“卡”中国芯片对日本而言，只会是赔本买卖。
美国滥施出口管制，已使美国半导体企业承受苦果。美国上市企业披露的财报显示，大量美国半导体企业近期营收情况显著下滑。英特尔第三季度营收同比下降20%。芯片设计公司英伟达表示，价值4亿美元的中国订单可能因出口管制措施遭受损失。半导体设备供应商泛林集团首席财务官道格·贝廷格在季报发布会上说，该公司在中国失去了重要客户，“这种局面还将持续”。美国产业界的遭遇充分表明，对华脱钩断链行不通、走不远。
回顾历史，美国上一个半导体封锁对象，就是日本。美国为搞产业回流，从来不惜拉盟友垫背。
上世纪七八十年代，日本半导体产业发展迅猛，一度占据全球半导体产业链份额的半壁江山，美国对日贸易存在高额逆差。1982年，美国政府以产业间谍罪逮捕日立和三菱公司员工，指控其涉嫌窃取IBM公司的技术，后被证实这是美国打压日企的“钓鱼执法”。美日贸易战期间，美国强迫日本签署《广场协议》，后又迫使日本于1986年签署规定市场份额和价格监督的《日美半导体协议》。此后，美国不断对日本芯片加征关税，日本被迫开放半导体技术专利。多轮打击下，日本半导体产业渐失优势。
熟悉的经济胁迫“招式”，如出一辙的技术封锁“组合拳”，这套曾作用于日本半导体产业的“配方”，美国如今还要如法炮制，邀请曾经的受害者一同对中国施压。
中国不是当年的日本，美国对华经济胁迫不会再次如愿。当前，中国加快自主创新，芯片自主研发能力稳步提升。中国已实现纯国产化14nm工艺量产，本土芯片制造企业正力争实现更先进工艺量产。据中国海关总署数据，今年前11个月，中国集成电路进口4985.1亿个，同比减少14.4%。对此，日本产业界也有清晰认识。索尼、日本电气等日企高管日前表示，美国对华出口管制不太可能阻止中国人工智能、超级计算机等领域的发展，该制裁缺乏长期有效性。
历史和现实都已表明，技术封锁不仅严重背离国际经贸原则，还将阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和全球经济繁荣造成负面冲击。日本有必要从自身长远利益和国际社会利益出发，独立自主作出正确判断。
林子涵